近日，豪威集成电路（集团）株式会社（如下简称“豪威集团”）于港交所递交招股书，拟中国香港主板IPO上市。豪威集团前身是韦尔股分，由虞仁荣在2007年于上海注册建立为株式会社，2

台积电（TSMC）近日公布将慢慢退出氮化镓（GaN）营业，这一决议计划将于将来两年内实行，并将影响其重要客户纳微半导体（Navitas）。纳微半导体暗示，将于2027年7月前将其650V元件的代工需求

封装测试是半导体财产链中的主要环节之一，最近几年来于市场需求鞭策下，各年夜厂商也于进一步向该范畴加码结构，企业投资、项目动工等动态不足为奇。近日，又有三家企业正于加码结构。鸿海集团：2.32亿再加码青

近日，上海市投资促成事情带领小组办公室印发 《关在强办事优情况 进一步打响“投资上海”品牌的若干举措》的通知（如下简称”《通知》”）。此中提出，要加速培

7 月 2 日晚间，消费电子龙头立讯周详发布通知布告，公布正操持境外刊行股分（H 股），并在中国香港结合生意业务所挂牌上市。立讯周详称，此举意于深化全世界化结构，加强境外融资能力，晋升公司管理程度。​